LANBENA, pionier w dziedzinie aktywnej technologii kosmetycznej z zastosowaniem małocząsteczkowych składników, pomyślnie zakończyła swój udział w prestiżowym Międzynarodowym Salonie Kosmetycznym, Opakowaniowym, Fryzjerskim, Nielowym, SPA oraz Wystawie Sprzętowej w 2023 roku. Wydarzenie, które odbyło się w dniach 9-12 października, przyciągnęło czołowych specjalistów z branży z całego świata.
Najświeższe innowacje naukowe
W pawilonie 5, stoisko 5C36, LANBENA zaprezentowała swoje nagrodzone technologię patentową SPComplex™ – przełomowe rozwiązanie do regeneracji delikatnej skóry. Odwiedzający mieli okazję zobaczyć na żywo demonstracje profesjonalnych systemów pielęgnacyjnych marki LANBENA i BREYLEE, zaprojektowanych tak, aby dawać widoczne rezultaty bez nieskutecznych składników czy marketingowych sztuczek.
Główne obszary zainteresowania obejmowały:
Klinicznie opracowane programy pielęgnacji twarzy
Docelowe rozwiązania do pielęgnacji oczu
Specjalistyczna pielęgnacja rąk, stóp i jamy ustnej
Innowacje w dziedzinie zdrowia skóry nowej generacji
"Nasze obecność podkreśliła zaangażowanie LANBENA wobec globalnych specjalistów od piękna", zaznaczył przedstawiciel ds. B+R firmy. "Pokazaliśmy, jak nasze połączenie naturalnych składników z zaawansowaną biotechnologią tworzy naprawdę skuteczne i certyfikowane rozwiązania – umożliwiając praktykom osiąganie przekształcających rezultatów u klientów."
Budowanie partnerstw globalnych
Targi stanowiły strategiczną platformę dla LANBENA, aby wzmocnić relacje z dystrybutorami oraz sieciami salonów w Europie Wschodniej i Azji Środkowej. Uczestnicy mieli możliwość zapoznania się z dostosowanymi do potrzeb klientów ofertami partnerskimi B2B, obejmującymi profesjonalne linie produktów marki o zoptymalizowanych marżach.
Z perspektywy przyszłości
Dzięki udanym prezentacjom technologicznym i nowym rozmowom partnerskim, LANBENA kontynuuje realizację swojej misji, jaką jest umożliwienie powszechnego dostępu do opartego na badaniach i przejrzystego pielęgnacyjnego opieki skórnej na całym świecie.